Компоненты
Требования к компонентам
| Размеры применяемых компонентов (тип) |
CHIP
(Указан типоразмер,
соответствующий
сотым долям дюйма) |
0402, 0603, 0808, …3225 * |
| Диоды MELF |
Ø мм 1,2 - 2,5 |
| Танталовые конденсаторы |
A, B, C, D, E |
| SSOP, SOIC, QFP, BQFP, LCC, PLCC, SOJ, и т.д. |
макс. 15 × 15 мм * |
| BGA |
макс. 15 × 15 мм *, шаг 0,3 мм,
мин. диаметр шарика 0,25 мм |
| Максимальная высота устанавливаемых компонентов |
13 мм |
| Максимальная высота изделия (при двустороннем монтаже) |
25 мм |
* отступление от данных требований возможно при согласовании
К установке принимаются компоненты в следующих видах носителей:
- катушки 8, 12, 16, 24, 32 мм,
- пеналы любой ширины,
- матричные поддоны для микросхем,
- в комплектации, соответствующей нижеприведенным требованиям.
Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем. Если катушка не полная, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длиной минимум 20 см. Ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, к монтажу не принимаются! |